產(chǎn)品用途:
HY/DHG系列廣泛使用于航空航天、電工電子、儀器儀表、材料設(shè)備、零部配件等試驗(yàn)樣品做高溫例行試驗(yàn)、高溫儲(chǔ)存,以便在擬定環(huán)境條件下進(jìn)行試驗(yàn)儲(chǔ)存后對(duì)產(chǎn)品的性能、行為作出分析及評(píng)價(jià)。
執(zhí)行滿足標(biāo)準(zhǔn)及試驗(yàn)方法:
GB11158-2008高溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件
GB/T2423.2-2008電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)B:高溫(IEC60068-2-1:2007)
GJB150.3A-2009軍用裝備實(shí)驗(yàn)室環(huán)境試驗(yàn)方法第3部分:高溫試驗(yàn)
其他:
?使用環(huán)境溫度:+5~+35℃
?安全:短路保護(hù)、超溫保護(hù)、風(fēng)機(jī)過(guò)載保護(hù)、漏電保護(hù)、相序缺相保護(hù)、操作人員安全保護(hù)、試件保護(hù)
附件標(biāo)準(zhǔn)配置:
?標(biāo)準(zhǔn)樣品架:Aisi304材質(zhì)1或2
?測(cè)試孔:(Φ50mm、Φ60mm、Φ100mm;另配)
?高溫膠塞:(另配)